В китайской индустрии смартфонов поговаривают, что разогнанная версия топового чипа Snapdragon 888 с приставкой Pro будет эксклюзивом для флагманов Поднебесной. Сейчас чип проходит тестирование, а смартфоны на этой платформе поступят в продажу в третьем квартале этого года.

Разработчики AnTuTu поделились результатами прохождения своего бенчмарка новых смартфонов. В этот раз учитывались не максимальные баллы, а среднее значение, что можно считать более объективным показателем.

Qualcomm рассекретила чип Snapdragon 780G, который предназначен для смартфонов среднего ценового сегмента. Новинка выделяется техпроцессом 5 нм, что пока еще редко встречается в этом классе устройств. Snapdragon 780G называют упрощенной версией флагманского Snapdragon 888.

Qualcomm работает над новым поколением чипа Snapdragon 8cx, который должен стать конкурентом для M1 от Apple. Будущий чип планируется использовать в ноутбуках на Windows и устройствах вида «два в одном» (как, например, Microsoft Surface).

Ведущая ассоциация потребителей из Великобритании Which? подала в суд на корпорацию Qualcomm, требуя с нее $683 миллиона. Эти деньги, по версии истца, должны быть выплачены покупателям некоторых смартфонов Samsung и Apple. Подробности сообщает издание BBC.

Компания Qualcomm представила 5G-модем X65, способный получать данные на скорости до 10 Гбит/с. Новое решение не предназначается лишь для смартфонов, а будет применяться в более широком спектре продукции. В первую очередь это, конечно, будут все же смартфоны (разве что на практике заявленные скорости вряд ли удастся достичь), а также точки доступа, системы для обеспечения постоянного доступа в интернет «по воздуху», роботы и частные 5G-сети.

Проблемы с железом ближайшие полгода будут наблюдаться не только в сфере компьютеров и консолей. Производитель мобильных чипов Qualcomm опубликовал финансовый отчет, в котором спрогнозировал их нехватку в первой половине 2021 года.

Qualcomm представила новое поколение ультразвукового сканера отпечатков пальцев — такие встраиваются в экраны смартфонов. Он стал больше предшественника на 77%, также повышена скорость его работы. 3D Sonic Sensor Gen 2 имеет размеры 8 на 8 мм против 4 на 9 мм у прошлого поколения.

Ушедший из-под крыла Huawei бренд Honor теперь может сотрудничать с технологиями и комплектующими американских компаний — ведь Honor больше не под санкциями, которые накладывались на Huawei. Согласно свежей информации, компания близка к совершению сделки с Qualcomm.

Накануне был анонсирован процессор Snapdragon 888 5G, многие крупные вендоры готовы выпустить флагманские смартфоны на базе нового чипа. Это будут Samsung, OnePlus, LG, Sony Xiaomi, Oppo, Realme, ZTE, Nubia, Nokia и другие бренды (всего 14) — причин отказываться от нового решения нет. Чип получит полностью интегрированный 5G-модем — у 5-нм Snapdragon 865 за связь в сетях нового поколения отвечал отдельный компонент.

Характеристики еще не анонсированного флагмана Qualcomm Snapdragon 875 уже оказались в интернете. Китайский блогер Digital Chat Station назвал основные параметры будущего чипа.

В сети появилась информация о Nokia 10 PureView — новом флагмане компании. Устройство пока что на раннем этапе разработки, но ключевые особенности уже известны.

Qualcomm планирует основать собственный бренд игровых смартфонов, и первая модель появится уже под конец этого года. Такую информацию сообщает ресурс Wccftech со ссылкой на DigiTimes.

Qualcomm представит новый флагманский чипсет в декабре — предположительно, его назовут Snapdragon 875. По свежим данным, выпуск чипа доверят лишь одному производителю — Samsung Semiconductor Company.

Компания Qualcomm представила новую линейку процессоров серии Snapdragon 400, которые позиционируются как решение для дешевых мобильников с поддержкой 5G — стоимостью от $125 до $250. Motorola, OPPO и Xiaomi уже выразили готовность наладить выпуск таких девайсов в 2021 году — именно тогда появятся мобильные устройства на новой платформе.

Компания TSMC на своем мероприятии рассказала о будущих чипах для Apple и Qualcomm. TSMC будет заниматься производством этих чипов.

Qualcomm еще не анонсировала новый чип Snapdragon 875, но уже стало известно, что началось его производство. Выпуском занимается TSMC, на чьих фабриках собирают множество компонентов для электроники.