Грядущий смартфон от компании Honor, который будет работать на чипсете Dimensity 8500, проходит тестирование с аккумулятором емкостью 10 000 мА·ч, сообщает авторитетный китайский источник Digital Chat Station. Также он сообщил, что телефон достиг стадии тестирования NPI (New Product Introduction). Информация о финальном названии устройства пока отсутствует.
По слухам, Redmi Turbo 5 станет первым смартфоном на базе чипсета Dimensity 8500. По информации Gizmochina, это означает, что смартфон Honor на этом процессоре может выйти в Китае вскоре после Redmi Turbo 5 — в декабре, или же его релиз может состояться в январе 2026 года. На данный момент известны только чипсет и емкость аккумулятора нового устройства от Honor.
Dimensity 8500 — это 4-нм чип, изготовленный компанией TSMC. Хотя архитектура его центрального процессора осталась прежней по сравнению с Dimensity 8400, графический процессор Mali-G720, как утверждается, обеспечит улучшенный игровой процесс. Ожидается, что чип наберет более 2 миллионов баллов в бенчмарках AnTuTu.
Есть о чем рассказать? Пишите в наш телеграм-бот. Это анонимно и быстро