Компания Samsung опубликовала на своем канале в YouTube ролик, посвященный оперативной памяти DDR5 с 512 ГБ памяти на одной планке. Новое технологическое решение появляется на виду не в первый раз: в августе 2021 года корейская корпорация уже анонсировала модуль DDR5-7200 МГц 512 ГБ с многослойной компоновкой памяти.
В новой презентации Samsung указывает на разницу между 4-слойными чипами DDR4 и 8-слойными DDR5, взаимодействующими с помощью технологии Through Silicon Via (TSV). Укладка чипов позволила уменьшить толщину с 1,2 мм до 1 мм.
Новая память быстрее прошлых поколений и обладает повышенной энергоэффективностью — на 30%, в том числе за счет снижения вольтажа.
Потребителями нового решения станут производители смартфонов и ноутбуков.
Наш канал в Telegram. Присоединяйтесь!
Есть о чем рассказать? Пишите в наш телеграм-бот. Это анонимно и быстро