Инсайдер рассказал о свежей особенности iPhone 18 Pro
В сети появилась новая информация по поводу того, как может выглядеть схема материнской платы для новых iPhone 18 Pro и Pro Max. Китайский техноинсайдер сообщил в соцсети Weibo о том, что iPhone 18 Pro может получить сверхбыструю память LPDDR6 с 96-битной шиной и максимально высокой пропускной способностью.
В сети оказался чертеж материнской платы, которую связывают с iPhone 18 Pro. Инсайдеры предполагают, что Apple может использовать упаковку кремния по принципу WMCM: в ней ОЗУ размещается не возле чипсета, а сбоку корпуса. Благодаря этому процессор нагревается менее активно.
Также утверждается, что размер чипа A20 Pro будет примерно таким же, как у A19 Pro, но новинка получит улучшенный нейронный процессор. Инсайдеры считают, что это говорит о том, что в первую очередь Apple хочет улучшить не GPU или CPU, а систему памяти и охлаждение.
Есть о чем рассказать? Пишите в наш телеграм-бот. Это анонимно и быстро
