Qualcomm сегодня анонсировала чип Snapdragon X Elite для компьютеров, мобильное решение Snapdragon 8 Gen 3, а также аудиочипы S7 Gen 1 и S7 Pro Gen 1. Основное преимущество S7 Pro заключается в значительном увеличении радиуса действия наушников и иных передающих звук устройств: они смогут работать на любом удалении от источника, находясь в одной Wi-Fi-сети.
Первые устройства на базе новой платформы Qualcomm появятся в продаже в первой половине 2024 года. Они смогут работать, используя не только Bluetooth, но и сети Wi-Fi для передачи звука. Отмечается, что среди существующих партнеров платформы Snapdragon Sound числятся Audio-Technica, Bose, Edifier, Fiio, Jabra, LG, Master & Dynamic, Shure и другие компании. С высокой долей вероятности они начнут переход на новое решение Qualcomm.
В презентации компания указала на некоторые ключевые особенности S7 Gen 1 и S7 Pro Gen 1: повышенная эффективность системы активного шумоподавления, повышение вычислительной мощности, что важно при обработке звука, автоматическая интеллектуальная система смены режимов (от полной блокировки при наличии интенсивного внешнего раздражителя до режима прозрачности при наступлении тишины).
S7 Pro, в свою очередь, получит поддержку технологии Micro-power Wi-Fi с возможностью передачи Hi-Res-звука в режиме 96 кГц (в сетях 2.4, 5 и 6 ГГц) без значительного влияния на аккумуляторы.
Наш канал в Telegram. Присоединяйтесь!
Есть о чем рассказать? Пишите в наш телеграм-бот. Это анонимно и быстро