Honor тизерит первый складной смартфон Magic V

Компания Honor сегодня показала официальный тизер своего нового премиального смартфона. В духе времени он будет складным, получит название Magic V. На тизерном фото с налетом таинственности продемонстрированы две панели, соединенные шарниром. Каких-либо подробностей больше нет.

Официальный анонс ожидается в январе. Смартфон, вероятно, будет оборудован топовым чипом Snapdragon 8 Gen 1 от Qualcomm, который был представлен ранее в этом месяце. Honor упоминался среди брендов, которые первыми получат этот чип для своих смартфонов.

Недавние утечки говорили о том, что компания готовит некое устройство с внутренним 8-дюймовым дисплеем и внешним с диагональю 6,5 дюймов. Шла ли речь о Magic V, непонятно.

Наш канал в Telegram. Присоединяйтесь!

Есть о чем рассказать? Пишите в наш телеграм-бот. Это анонимно и быстро