Honor тизерит первый складной смартфон Magic V

 
1827
22 декабря 2021 в 11:12
Автор: Виталий Олехнович
Разыгрываем Playstation и Dyson в приложении Каталог Onlíner каждую пятницу

Компания Honor сегодня показала официальный тизер своего нового премиального смартфона. В духе времени он будет складным, получит название Magic V. На тизерном фото с налетом таинственности продемонстрированы две панели, соединенные шарниром. Каких-либо подробностей больше нет.

Официальный анонс ожидается в январе. Смартфон, вероятно, будет оборудован топовым чипом Snapdragon 8 Gen 1 от Qualcomm, который был представлен ранее в этом месяце. Honor упоминался среди брендов, которые первыми получат этот чип для своих смартфонов.

Недавние утечки говорили о том, что компания готовит некое устройство с внутренним 8-дюймовым дисплеем и внешним с диагональю 6,5 дюймов. Шла ли речь о Magic V, непонятно.

Android, экран 6.57" OLED (1080x2340), Qualcomm Snapdragon 778G, ОЗУ 8 ГБ, флэш-память 128 ГБ, камера 108 Мп, аккумулятор 4300 мАч, 2 SIM
Android, экран 6.67" IPS (1080x2376), Qualcomm Snapdragon 662, ОЗУ 6 ГБ, флэш-память 128 ГБ, камера 64 Мп, аккумулятор 4300 мАч, 2 SIM
Android, экран 6.26" IPS (1080x2340), HiSilicon Kirin 980, ОЗУ 6 ГБ, флэш-память 128 ГБ, камера 48 Мп, аккумулятор 3750 мАч, 2 SIM

Наш канал в Telegram. Присоединяйтесь!

Есть о чем рассказать? Пишите в наш телеграм-бот. Это анонимно и быстро

Автор: Виталий Олехнович