В интернете появилась информация о первом бенчмарке нового чипа Qualcomm Snapdragon 898 (либо Snapdragon 895). По предварительному результату теста, новинка обходит Snapdragon 888 на 20%.
Но есть и потенциальная проблема: чип сильно нагревается при нагрузке. Вероятно, на работоспособность это не повлияет, и относительно высокая температура не приведет к перегреву.
Железо будет выполнено по техпроцессу 4 нм, а в производстве поучаствует Samsung. Дебют нового чипа ожидается в ноябре либо декабре. Он должен прийти на смену нынешнему топовому решению от Qualcomm — чипу Snapdragon 888 и его модификации Snapdragon 888 Plus.
Наш канал в Telegram. Присоединяйтесь!
Есть о чем рассказать? Пишите в наш телеграм-бот. Это анонимно и быстро