TSMC начала полномасштабное производство чипов для новых смартфонов Apple и Huawei

 
2943
44
27 мая 2019 в 10:25
Автор: Станислав Иванейко. Фото: mydrivers.com

Китайский производитель TSMC официально объявил о начале массового производства чипов второго поколения по техпроцессу 7 нм. Компания впервые использует при создании чипов метод литографии в глубоком ультрафиолете, что должно обойти Intel и Samsung.

Новым чипом для iPhone станет Apple A13, а будущие флагманы Huawei получат процессор Kirin 985. В дальнейшем TSMC собирается перейти на производство чипов по техпроцессу 5 нм. Их производство начнется в первом квартале следующего года, и на рынке эти процессоры появятся к июню 2020 года.

Премьера новых iPhone и Huawei Mate 30 ожидается осенью. По последней информации, новый флагман китайской компании выйдет на собственной операционной системе Huawei из-за введенных американскими корпорациями санкций против нее.

Android, экран 6.4" AMOLED (1080x2340), Exynos 9610, ОЗУ 4 ГБ, флэш-память 64 ГБ, карты памяти, камера 25 Мп, аккумулятор 4000 мАч, 2 SIM
Android, экран 6.5" IPS (1080x2340), HiSilicon Kirin 710, ОЗУ 4 ГБ, флэш-память 64 ГБ, карты памяти, камера 20 Мп, аккумулятор 3750 мАч, 2 SIM

Наш канал в Telegram. Присоединяйтесь!

Быстрая связь с редакцией: читайте паблик-чат Onliner и пишите нам в Viber!

Автор: Станислав Иванейко. Фото: mydrivers.com