Huawei разрабатывает 7-нм Kirin 990 с 5G-модемом
ПОСЛЕДНИЕ НОВОСТИ
1528
17
09 ноября 2018 в 16:07
Автор: Ян Альшевский. Фото: digitaltrends.com

Компания Huawei совместно с TSMC начала работу над мобильным чипом нового поколения — Kirin 990. Об этом сообщают источники в Китае. Чип будет производиться по 7-нм техпроцессу, его массовое производство якобы стартует в первом квартале 2019 года. Его отличительной особенностью станет наличие 5G-модема Balong 5000.

Утверждается, что производитель компонентов HiSilicon инвестировала $28 млн в научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы.

В настоящее время флагманским мобильным чипом является Kirin 980, для производства которого также применяется 7-нм техпроцесс — он позиционировался как первый в индустрии. Его получают топовые смартфоны компании.

Стоит отметить, что о поддержке 5G заявляет все больше вендоров. В будущем году можно ожидать анонса заметного количества смартфонов, способных работать в сетях нового поколения, коммерческое использование которых еще не началось.

Android, экран 6.39" OLED (1440x3120), HiSilicon Kirin 980, ОЗУ 6 ГБ, флэш-память 128 ГБ, карты памяти, камера 40 Мп, аккумулятор 4200 мАч, 2 SIM, цвет черный
Android, экран 6.3" IPS (1080x2340), HiSilicon Kirin 710, ОЗУ 4 ГБ, флэш-память 64 ГБ, карты памяти, камера 20 Мп, аккумулятор 3750 мАч, 2 SIM, цвет черный

Наш канал в Telegram. Присоединяйтесь!

Быстрая связь с редакцией: читайте паблик-чат Onliner и пишите нам в Viber!

Автор: Ян Альшевский. Фото: digitaltrends.com