Intel вернет припой под крышку процессоров в Core 9000-й серии

 
8120
17 августа 2018 в 9:51
Автор: Виталий Олехнович
Автор: Виталий Олехнович

Были времена, когда под медной крышкой процессора производитель не мазал непонятного качества «терможвачку», а размещал припой. У него и теплопроводность была лучше, и высохнуть со временем он не мог, гарантируя низкие температуры на протяжении всего времени использования процессора. И наконец Intel хотя бы частично избавится от порочной практики: в Intel Core 9000-й серии между кристаллом и теплораспределительной крышкой процессора будет припой.

Слухи об этом ходили давно, а сегодня были подтверждены порталом VideoCardz, который наткнулся на официальные конфиденциальные слайды Intel с данной информацией. Крышка процессоров будет накрепко припаяна к кристаллу с помощью Solder Thermal Interface Material. Возможно, для тех, кто хотел скальпировать новинки и нанести в качестве термоинтерфейса жидкий металл, это может быть не самая хорошая новость.

Новые процессоры Intel в октябре этого года возглавит Core i9-9900K с 8 ядрами и 16 потоками, Core i7-9700K с 8 ядрами и 8 потоками, а также Core i5-9600K с 6 ядрами и 6 потоками.

2017 г, Coffee Lake, сокет LGA1151 v2, 6 ядер, 6 потоков, частота 4/2.8 ГГц, кэш 9 МБ, техпроцесс 14 нм, поддержка DDR4, TDP 65W, OEM (без коробки, без кулера)

Наш канал в Telegram. Присоединяйтесь!

Быстрая связь с редакцией: читайте паблик-чат Onliner и пишите нам в Viber!