Intel вернет припой под крышку процессоров в Core 9000-й серии
 
7836
124
17 августа 2018 в 9:51
Автор: Виталий Олехнович

Были времена, когда под медной крышкой процессора производитель не мазал непонятного качества «терможвачку», а размещал припой. У него и теплопроводность была лучше, и высохнуть со временем он не мог, гарантируя низкие температуры на протяжении всего времени использования процессора. И наконец Intel хотя бы частично избавится от порочной практики: в Intel Core 9000-й серии между кристаллом и теплораспределительной крышкой процессора будет припой.

Слухи об этом ходили давно, а сегодня были подтверждены порталом VideoCardz, который наткнулся на официальные конфиденциальные слайды Intel с данной информацией. Крышка процессоров будет накрепко припаяна к кристаллу с помощью Solder Thermal Interface Material. Возможно, для тех, кто хотел скальпировать новинки и нанести в качестве термоинтерфейса жидкий металл, это может быть не самая хорошая новость.

Новые процессоры Intel в октябре этого года возглавит Core i9-9900K с 8 ядрами и 16 потоками, Core i7-9700K с 8 ядрами и 8 потоками, а также Core i5-9600K с 6 ядрами и 6 потоками.

Coffee Lake, LGA1151 v2, 4 ядра, частота 3.6 ГГц, кэш 6 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 65W
Coffee Lake, LGA1151 v2, 6 ядер, частота 4/2.8 ГГц, кэш 9 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 65W
Coffee Lake, LGA1151 v2, 6 ядер, частота 4.7/3.7 ГГц, кэш 12 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 95W

Наш канал в Telegram. Присоединяйтесь!

Быстрая связь с редакцией: читайте паблик-чат Onliner и пишите нам в Viber!

Автор: Виталий Олехнович