Китайская LeTV стала первым производителем, который встроит в свой смартфон новейший флагманский чип Snapdragon 820 и 4 ГБ оперативной памяти, передает PhoneArena. Кроме этого, Le Max Pro получит ультразвуковой сканер отпечатков пальцев — новейшую биометрическую технологиию Sense ID, которую Qualcomm анонсировала в прошлом году.
По заявлениям разработчиков, Sense ID более надежная и безопасная технология по сравнению с тем, что в своих устройствах использует Apple и Samsung. Ультразвуковой сканер, спрятанный под металлической задней панелью Le Max Pro, создаст подробную 3D-карту пальцев пользователя.
Кроме этого, смартфон обещает продемонстрировать быструю работу LTE- и Wi-Fi-модулей, технологию быстрой зарядки Quick Charge 2.0 — до 60% батареи за полчаса. Емкость батареи равна 3400 мАч.
Немецкие СМИ уточняют, что диагональ дисплея Le Max Pro составляет 6,33 дюйма при разрешении 2560×1440 пикселей. Камера на 21 Мп оборудована оптическим стабилизатором.