Samsung оснастит смартфоны тонкими модулями беспроводной зарядки

Компания Samsung приступила к массовому производству мобильных модулей беспроводной зарядки нового поколения. Речь идет о модулях, толщина которых на 40% меньше, чем у существующих аналогов. Новинку можно будет устанавливать прямо на внутренней части крышки телефона. При этом толщина смартфонов не увеличится, пишет Samsung Hub.

Пока неизвестно, какие аппараты будут оснащаться ультратонким модулем беспроводной зарядки. Возможно, это будет модифицированная версия Galaxy S III или Galaxy S IV, слухи о котором уже начали просачиваться в интернет.