Xiaomi похвасталась складным смартфоном

Автор: Ян Альшевский. Фото: nl.letsgodigital.org
25 218
12 февраля 2019 в 9:54

Компания Xiaomi рассказала некоторые подробности о складном мобильном устройстве, которое, как ожидается, будет представлено на выставке MWC 24 февраля. В комментарии ресурсу LetsGoDigital представители Xiaomi подчеркнули, что на создание конструкции были направлены серьезные усилия, а дисплей разрабатывался в партнерстве с производителем экрана.

«Xiaomi станет первой в мире компанией, которая представит смартфон с двойной системой складывания», — говорится в заявлении китайской компании. Смартфон сможет принимать три форм-фактора, и, как подчеркивают в Xiaomi, инженеры преодолели множество сложностей, чтобы сделать конструкцию максимально эффективной.

LetsGoDigital также опубликовал набор рендеров, в основу которых легла доступная информация о смартфоне, известном под кодовым обозначением Xiaomi MIX Flex и Xiaomi Dual Flex.

смартфон, Android, экран 6.2" AMOLED (1080x2248), Qualcomm Snapdragon 845, ОЗУ 6 ГБ, память 128 ГБ, аккумулятор 3400 мАч, 2 SIM (nano-SIM), моноблок
Снят с продажи
смартфон, Android, экран 6.26" IPS (1080x2280), Qualcomm Snapdragon 660 MSM8956 Plus, ОЗУ 4 ГБ, память 64 ГБ, аккумулятор 3350 мАч, 2 SIM (nano-SIM), моноблок
Снят с продажи

Наш канал в Telegram. Присоединяйтесь!

Быстрая связь с редакцией: читайте паблик-чат Onliner и пишите нам в Viber!