TSMC начала строительство завода для выпуска чипов по техпроцессу 3 нм

 
6418
75
28 октября 2019 в 14:14
Автор: Станислав Иванейко. Фото: medium.com

Чипы Apple, Qualcomm Snapdragon и Huawei HiSilicon Kirin разрабатывают сами компании, но собирает их один производитель — TSMC. В данный момент флагманские чипы выполняют по техпроцессу 7 нм, однако изготовитель уже начал строить фабрику для создания чипов по техпроцессу 3 нм. Обойдется она в $19,5 миллиарда.

Смысл техпроцесса следующий: чем меньше значение нм, тем больше транзисторов получается разместить в чипе. А их число определяет мощность и энергоэффективность. Например, в HiSilicon Kirin 990 удалось расположить 10,3 миллиарда транзисторов, а в Apple A13 Bionic — 8,5 миллиарда. Переход на 3-нм-техпроцесс позволит практически удвоить эти показатели.

Уже в следующем году TSMC планирует начать выпуск чипа по 5-нм-техпроцессу — им должен стать Snapdragon 875. Также не исключен и переход Apple A14 на техпроцесс 5 нм. Выполненные по 3-нм-техпроцессу чипы должны появиться в 2023 году.

Coffee Lake, LGA1151 v2, 6 ядер, частота 4.1/2.9 ГГц, кэш 9 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 65W
Matisse, AM4, 6 ядер, частота 4.2/3.6 ГГц, кэш 3 МБ + 32 МБ, техпроцесс 7 нм, TDP 65W

Библиотека Onliner: лучшие материалы и циклы статей

Наш канал в Telegram. Присоединяйтесь!

Быстрая связь с редакцией: читайте паблик-чат Onliner и пишите нам в Viber!

Автор: Станислав Иванейко. Фото: medium.com