TSMC начала строительство завода для выпуска чипов по техпроцессу 3 нм

Чипы Apple, Qualcomm Snapdragon и Huawei HiSilicon Kirin разрабатывают сами компании, но собирает их один производитель — TSMC. В данный момент флагманские чипы выполняют по техпроцессу 7 нм, однако изготовитель уже начал строить фабрику для создания чипов по техпроцессу 3 нм. Обойдется она в $19,5 миллиарда.

Смысл техпроцесса следующий: чем меньше значение нм, тем больше транзисторов получается разместить в чипе. А их число определяет мощность и энергоэффективность. Например, в HiSilicon Kirin 990 удалось расположить 10,3 миллиарда транзисторов, а в Apple A13 Bionic — 8,5 миллиарда. Переход на 3-нм-техпроцесс позволит практически удвоить эти показатели.

Уже в следующем году TSMC планирует начать выпуск чипа по 5-нм-техпроцессу — им должен стать Snapdragon 875. Также не исключен и переход Apple A14 на техпроцесс 5 нм. Выполненные по 3-нм-техпроцессу чипы должны появиться в 2023 году.

Библиотека Onliner: лучшие материалы и циклы статей

Наш канал в Telegram. Присоединяйтесь!

Быстрая связь с редакцией: читайте паблик-чат Onliner и пишите нам в Viber!